#AI半導体 の記事一覧(12)

AI
2026-08-31 ・ TechCrunch

NVLink Fusionとは?NvidiaがMediaTekに3,500億円超を出資する狙いを解説

Nvidiaが台湾のMediaTekに35億ドルを出資し、MediaTekは自社設計のカスタムAIチップをNvidiaのNVLink Fusionに対応させます。AmazonやGoogle、OpenAI、Anthropicが自社チップ開発を進める中、Nvidiaは「GPUの独占」から「データセンターの土台の独占」へと軸足を移しています。

AI
2026-08-31 ・ The Decoder

CXMTのHBM3E量産開始とは?中国AI半導体の「メモリのボトルネック」がどこまで解けたかを整理する

中国最大手メモリメーカーのCXMT(長鑫存儲技術)が、AI向け広帯域メモリHBM3Eの生産を少量ながら初めて開始しました。The Informationが関係者2人の話として伝えたもので、アリババ傘下のT-HeadとCambriconが評価中、2027年からの製品採用を計画しています。ただし技術的には3〜5年遅れ、歩留まりは推定25%前後です。

AI
2026-08-27 ・ The Decoder

NvidiaによるHugging Face買収の狙いとは?1.29兆円規模のオープンモデル囲い込みを読む

NvidiaがオープンAIプラットフォームのHugging Faceを129億ドルで買収するとThe Informationが2026年8月27日に報じました。年間売上高約1億5000万ドルに対し約80倍という価格で、OpenAIやAnthropicが自社チップ開発でNvidia依存を減らすなか、オープンモデル側の「入口」を押さえる動きです。

AI
2026-08-07 ・ The Decoder

Taalasとは?AMDが買収した「モデルをシリコンに焼き込む」推論チップの正体と狙い

AMDが、カナダ・トロント発のAIスタートアップTaalasを買収します。Taalasはモデルの構造と学習済みパラメータをチップに直接埋め込む方式で、Llama 3.1-8Bのデモでユーザーあたり毎秒16,000トークン超という他社推論チップを大きく上回る速度を示していました。

AI
2026-08-06 ・ Ars Technica

Anthropicの自社チップ内製化とは?Claude専用ハード設計がNvidia依存を崩す条件を解説

AnthropicがClaudeを動かすハードウェアを自社で設計する方針を明らかにしました。チップとモデルを同じチームが並行して設計する「協調設計」に踏み込む狙いで、これまで外部パートナーと共同設計していたシリコンの知見を社内に取り込みます。

AI
2026-07-17 ・ TechCrunch

インドでスマホが値上がりする理由——AIメモリ需要が第2位市場をどう変えたか

AIアクセラレーター向けメモリ需要の急増で標準メモリの供給が細り、インドの4〜6月期スマホ出荷は前年比10%減と6年ぶりの落ち込みとなりました。値上げ幅は機種により4〜68%に達し、Counterpoint調べで低価格帯が競争構図を塗り替えています。

AI
2026-06-22 ・ TechCrunch

Groqが650億円調達、Nvidiaに技術と創業者を奪われた後の「ネオクラウド」再起戦略

AI推論チップのGroqが6.5億ドル(約960億円)の資金調達を発表しました。半年前にNvidiaへLPU技術のIP非独占ライセンスと創業者ら主要人材を移籍させる「20億ドルの非買収型ディール」を経て、残された事業をネオクラウドに集約する再建フェーズに入っています。

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